半導体
TSMCの3nmが2028年まで完全予約——半導体争奪戦の内幕
TSMCの3nmプロセスが2028年まで完全予約。Apple、Nvidia、AMDによる容量争奪の実態と、日本のRapidus・JASM熊本工場への影響を解説。
#半導体 の記事
半導体
IntelがFab 34持分を$14.2Bで買い戻し――半導体復権への賭け
Intelがアイルランド工場Fab 34の49%持分をApolloから$14.2Bで買い戻し。Intel 18Aの量産も開始し、半導体復権に向けた巨額投資の全貌を解説。
半導体
韓国AI半導体Rebellionsが$4億調達——Nvidia対抗でIPO視野
韓国AI半導体スタートアップRebellionsが$4億調達で評価額$23.4億に。Nvidia対抗のAI推論チップ戦略とIPO展望を解説
半導体
Intelがアイルランド工場を$142億で買い戻し——復活への狼煙
IntelがアイルランドFab 34の持分を$142億で買い戻し。Apolloとの取引経緯とIntel復活戦略の全貌を解説
半導体
Intel・AMDがCPU価格10〜15%値上げ——AI需要で供給逼迫が深刻化
IntelとAMDがCPU価格を10〜15%引き上げ。AI需要急増による半導体供給逼迫の現状と消費者への影響を解説
半導体
Huawei Ascend 950PRにByteDanceとAlibabaが大量発注——中国AI半導体の逆襲
HuaweiのAIチップAscend 950PRにByteDanceとAlibabaが大量発注。中国AI半導体エコシステムの現状と日本への影響を解説
半導体
NvidiaがMarvellに$20億投資——NVLink Fusionで半導体勢力図が変わる
NvidiaがMarvell Technologyに$20億を戦略的投資。NVLink Fusionプラットフォームの共同開発で半導体業界の勢力図が変わる
半導体
半導体設備投資が2026年に$2000億突破——Samsung・TSMCのAI投資競争
2026年の半導体設備投資が前年比20%増の$2000億に到達。Samsung $740億、TSMC $540億。AI向けHBM需要が牽引する投資競争の全貌。
半導体
MuskのTerafab計画——$20Bで垂直統合半導体工場をテキサスに建設
Elon MuskがTesla・SpaceX・xAI共同の垂直統合半導体工場Terafabを発表。$20-25Bの投資で2nmプロセス月産10万ウェーハを目指す。
半導体
SamsungがGaNパワー半導体を量産へ——AIデータセンターの電力危機に挑む
Samsungが窒化ガリウム（GaN）パワー半導体の量産を準備。AIデータセンターの電力効率を飛躍的に改善する技術の全貌を解説。
半導体
Arm初の自社設計CPU「AGI」——136コアでデータセンターAI推論を支配へ
Armが35年の歴史で初となる自社設計データセンターCPU「AGI」を発表。136コア・TSMC 3nm・Meta共同開発の全貌と業界への影響を解説。
AI
Google TurboQuantがAIのメモリ使用量を6倍削減——半導体株急落の衝撃
GoogleがLLMのKey-Valueキャッシュを3ビットに圧縮する「TurboQuant」を発表。メモリ使用量6倍以上削減、H100で最大8倍パフォーマンス向上。Samsung・Micron等のメモリ半導体株が急落。
半導体
NVIDIAとIntelが異例の提携——DGX RubinにXeon 6、PCにRTXチップレット
NVIDIAがDGX Rubin NVL8にIntel Xeon 6を採用し、IntelがRTX GPUチップレットを統合したPCを製造。データセンターとPCの両面で展開される異例の協業を解説。
モビリティ
Mobileye×VW「SuperVision 2.0」で量産ADASが新次元へ
MobileyeとVWが次世代ADAS「SuperVision 2.0」を発表。EyeQ6チップ×2構成でLevel 2++を量産実現。Tesla FSD・Waymo比較、日本メーカーへの影響を解説。
ビジネス
2026年テック業界総括——AI・半導体・モビリティが描く未来
2026年Q1のテック業界を総括。AI投資$200B超、半導体市場$975B、自動運転50都市展開、セキュリティ脅威の進化、日本の位置づけを包括的に解説。
モビリティ
Aeva、4Dライダーで自動運転とロボティクスの距離測定を革新
AevaのFMCW方式4Dライダーが距離と速度を同時測定し、自動運転・産業ロボティクスを革新。従来ToF方式との違い、競合比較、日本のライダー技術動向を解説。
半導体
米中チップ戦争2026——RISC-Vが新たな主戦場に浮上
米中半導体競争の新焦点RISC-V。中国がオープンソースISAで半導体国産化を加速する一方、米国は規制の限界に直面。ARM vs RISC-Vの技術比較と日本への影響を解説。
半導体
BrainChipのニューロモーフィックチップが自動運転のエッジAIを変える
BrainChipのニューロモーフィックAIチップAkidaが超低消費電力でエッジ推論を革新。GPU/NPUとの比較やIntel Loihi 2、日本の研究動向を解説。
半導体
Ayar Labs $500M調達——シリコンフォトニクスでNvidiaとAMDが異例の共同出資
シリコンフォトニクスのAyar LabsがNvidiaとAMDの共同リードで$500M調達。光インターコネクトでAIデータセンターの帯域幅ボトルネックを解消する技術と競合を徹底解説。
AI
NI Connect 2026——AIドリブンのテスト自動化が製造業の生産性を変える
NI Connect 2026でAI駆動テスト自動化が中心テーマに。半導体・自動車・通信テストへのAI活用とLabVIEWの進化、Keysight等との比較を解説。
半導体
SEMICON China 2026開幕——AI半導体と先端パッケージングが主役に
SEMICON China 2026が上海で開幕。AI半導体と先端パッケージング技術が中心テーマ。中国半導体の国産化動向、CoWoS・HBM4の技術進化、日米欧の対中規制を解説。
半導体
半導体グローバル売上$975Bへ——AI需要が前年比26%成長を牽引
Deloitte予測で2026年グローバルチップ売上$975Bに到達。AI需要が26%成長を牽引し、HBM4や2nmプロセスが市場を変革する
AI
Nvidia DRIVE Hyperion新世代——BYD・現代とLevel 4自動運転を加速
NvidiaがDRIVE Hyperion最新世代でBYD・Hyundaiと提携しLevel 4自動運転を推進。100億パラメータAIモデルとDRIVE Thorの全貌を解説。
半導体
Samsungが半導体に110兆ウォン（$73B）投資——過去最大規模で逆襲へ
Samsung Electronicsが2026年に過去最大の110兆ウォン（$73.24B）を半導体に投資。HBM4、2nm GAA、AI向けNPUに集中する戦略とTSMC・Intelとの比較を解説。
半導体
Muskが$20B超の半導体工場「Terafab」をオースティンに建設へ
Elon MuskがTesla・SpaceX・xAI共同で$20B超の半導体製造施設Terafabをオースティンに建設。2027年生産開始で世界の半導体勢力図が激変する。
半導体
NvidiaチップのAI密輸で3人起訴——対中輸出規制の最前線
Nvidia AIチップの中国密輸でSuper Micro関係者ら3人が起訴。米中AI半導体規制の現状と今後の影響を解説。
モビリティ
固体電池がついに量産へ——トヨタとQuantumScapeの最新進捗
全固体電池の量産が現実に。トヨタ2027年車載搭載、QuantumScapeのVW向け供給開始。エネルギー密度2倍、充電10分の実力を分析。
半導体
CoWoS・EMIB・Foveros——3Dパッケージングが半導体の常識を変える
先端半導体パッケージング技術を徹底解説。TSMC CoWoS-L、Intel EMIB/Foveros、チップレット統合がAI GPU大型化を支える技術の全貌。
半導体
シリコンフォトニクスでデータセンターの帯域幅限界を突破する
シリコンフォトニクスによるデータセンター光インターコネクトを解説。Broadcom・Intel・Marvellの技術比較と、AIワークロードの帯域幅ボトルネック解消。
半導体
Samsung 2nm GAA量産へ——TSMC・Intelとの三つ巴ファウンドリ戦争
Samsung 2nm GAAプロセスの技術詳細とファウンドリ競争を分析。TSMC N2・Intel 18Aとの比較、歩留まり問題、Qualcomm・Nvidia受注争い。
半導体
エッジAIチップ戦国時代——Hailo・Kneronが切り拓く現場AI
エッジAIチップの最前線を解説。Hailo-10、Kneron KL730、Nvidia Jetson Orinの性能比較と、監視カメラ・自動車・IoT向け活用事例。
半導体
Groq LPUが推論速度500トークン/秒を実現——GPU不要のAI推論革命
Groq LPU（Language Processing Unit）の技術を徹底解説。500トークン/秒の超低レイテンシ推論、Nvidia GPU比較、GroqCloudの料金体系。
半導体
Cerebras WSE-3——4兆トランジスタのウェハスケールAIチップ
Cerebras WSE-3ウェハスケールAIチップの全貌を解説。4兆トランジスタ、90万AIコア、Nvidia H200比較、Condor Galaxy 3スパコンの構想。
半導体
Snapdragon X Gen 2登場——ARM Windows PCの本命に
Qualcomm Snapdragon X Gen 2の全貌を解説。Oryon Gen 2 CPU、75 TOPS NPU、x86互換性95%で、ARM Windows PCが真の実用段階に。
半導体
HBM4規格が始動——AI時代の帯域幅2TB/s争奪戦
次世代高帯域メモリHBM4の技術詳細を解説。SK Hynix・Samsung・Micronの三つ巴の争いと、AI GPU向け需要の急拡大を分析。
半導体
TSMC A14で1.4nm時代へ——半導体微細化の最前線
TSMCの次世代1.4nmプロセス「A14」を徹底解説。GAA構造、裏面電力供給、High-NA EUV技術でApple・Nvidia向け量産を目指す。
半導体
Intel 18Aで逆襲なるか——Panther Lakeが示す復活の道筋
Intel 18Aプロセスノードの技術詳細とPanther Lakeプロセッサを解説。RibbonFET・BSPDN技術でTSMCに対抗するIntelの逆転戦略を分析。
AI
Copilot+ PCが本格普及——NPU搭載AI PCの全貌と選び方
Microsoft Copilot+ PCはNPU搭載でローカルAI推論を実現。Qualcomm・Intel・AMDのNPU性能比較、Recall機能、選び方を解説。
半導体
QualcommがIE-IoTプラットフォームを完成——エッジAIを開発者・企業・OEMに解放
QualcommがCES 2026で発表したIE-IoTプラットフォームの全貌。エッジAI推論をデバイス上で完結させる新戦略と、Nvidia Jetson・Intel勢との競争構図を解説。
AI
日本のAI戦略2026——Rapidus・Sakana AI・PFNが切り拓く「第三の道」
Rapidusの2nm半導体、Sakana AIの効率的AI、PFNのロボティクスAI。米中に対抗する日本独自のAI戦略「第三の道」の全容を解説。
半導体
Nvidiaが時価総額$5Tに迫る——AI半導体の王者はどこまで成長するのか
Nvidiaの時価総額が$5Tに迫り世界最高額企業に。データセンター売上の爆発的成長、Jensen Huangが語る$1T AI半導体市場、Vera Rubin次世代GPU、CUDAの堀を徹底解説。
ビジネス
液冷がAIデータセンターの標準に——GPU消費電力1400W時代の冷却革命
GPU消費電力がH100の700WからVera Rubinの1400W超へ急増。空冷の限界を超え、液冷がAIデータセンターの標準冷却技術になりつつある現状と主要プレイヤーを解説。
半導体
ARMアーキテクチャがAIサーバーを席巻——Nvidia Grace・AWS Graviton4が示す脱x86の未来
ARMアーキテクチャがデータセンターで急成長中。Nvidia Grace、AWS Graviton4、Microsoft Cobalt、Google Axionが示すAIサーバーの脱x86トレンドを解説。
半導体
Micronの売上が$23.86Bに急伸——AIメモリ需要で設備投資$25Bに引き上げ
MicronのQ2売上が$23.86Bに急伸、AIメモリ需要で設備投資を$25Bに引き上げ。HBM市場の爆発的成長とメモリ3強の戦略を解説。
ビジネス
Galaxy S26がPrivacy Displayとオンデバイス AIで勝負——Snapdragon 8 Elite Gen 5搭載
Samsung Galaxy S26がPrivacy Display・Snapdragon 8 Elite Gen 5・M3ベイパーチャンバー搭載。Galaxy AIの新機能とiPhone 17との比較を解説。
半導体
Big Techの「脱Nvidia」カスタムAIチップ——Google TPU・Amazon Trainium・Meta MTIAの競争
Google TPU v6、Amazon Trainium2、Meta MTIA、Microsoft Maiaなど、Big Techが開発するカスタムAIチップの全貌を比較。Nvidia依存からの脱却戦略とコスト削減効果を解説。
半導体
Nvidia Jensen Huangが「AI半導体$1T収益機会」を宣言——2027年までの成長シナリオ
NvidiaのJensen HuangがGTC 2026で「AIチップ$1Tの収益機会」を宣言。データセンター売上の急成長とVera Rubin世代への展望を解説。
半導体
チップレットアーキテクチャがAI半導体の主流に——UCIe標準と先端パッケージング革命
チップレットアーキテクチャがAI半導体設計の主流に。UCIe標準、CoWoSパッケージング、AMD MI400X、Ayar Labs光I/Oなど2026年最新動向を解説。
半導体
AIが半導体を設計する時代——Synopsys・Cadence・AlphaChipが変えるEDAの未来
SynopsysのDSO.ai、CadenceのCerebrus、GoogleのAlphaChipがEDA（電子設計自動化）を根本から変革。設計期間を数か月から数週間に短縮するAI半導体設計の最前線を解説。
AI
MetaがGoogle TPUを数十億ドルでリース——Nvidia一強に風穴を開ける異例の提携
MetaがGoogleのTPUを数十億ドルでリースする異例の提携を締結。Nvidia依存からの脱却を図るMeta の戦略と、AIチップ市場の勢力図変動を解説。
スタートアップ
AIチップの熱問題を解決するFrore Systems——$143Mで評価額$1.64Bのユニコーンに
AIチップ冷却のFrore SystemsがSeries Dで$143M調達し評価額$1.64Bのユニコーンに。LiquidJetとAirJetの革新技術でデータセンターの熱問題に挑む。
半導体
メモリ半導体不足は2030年まで続く——SK会長が警告、PC価格17%上昇の衝撃
SK Group会長がメモリ半導体不足の2030年継続を警告。HBM優先によるDRAM/NAND不足でPC価格17%上昇。半導体業界の構造問題と日本への影響を解説。
半導体
イラン紛争でTSMC危機——ホルムズ海峡封鎖が半導体サプライチェーンを直撃
イラン紛争によるホルムズ海峡封鎖がTSMCと台湾半導体産業を脅かす。台湾のLNG備蓄は11日分、ヘリウム供給も危機的状況。半導体サプライチェーンへの影響を詳細解説。
半導体
NvidiaがH200の対中輸出を再開——10カ月の凍結解除で最大100万基出荷へ
NvidiaがGTC 2026でH200チップの中国向け生産再開を発表。10カ月の凍結解除、25%関税、最大100万基の出荷上限など、米中AI半導体競争の最新動向を解説。
半導体
RISC-Vが米中半導体戦争の渦中に——オープン標準の理想vs地政学の現実
RISC-Vオープンアーキテクチャが米中半導体対立の焦点に。中国の大量採用、米議会の懸念、スイス移転の背景と日本のRISC-V戦略を解説。
半導体
Micronが台湾HBM工場を$1.8Bで買収——AIメモリ軍拡競争の最前線
Micronが台湾PSMCの工場を$1.8Bで買収しHBM4製造へ転換。SK hynix・Samsungとの三つ巴のAIメモリ競争と日本への影響を解説。
半導体
AIがメモリを食い尽くす——スマホ出荷12.9%減、$100以下モデル消滅へ
AI向けHBM需要急増でDRAM価格が高騰。2026年のスマートフォン出荷台数は12.9%減、平均価格は$523に。$100以下モデルは製造不可能に。影響と対策を解説。
半導体
AMD MI400Xが登場——HBM4搭載でNvidiaに本気の勝負
AMDが次世代AIアクセラレータMI400Xを発表。HBM4搭載・推論性能2倍・学習コスト40%削減で$10,999から。Nvidia対抗の全容を解説。
半導体
Metaが自社AIチップMTIA 4世代を一挙発表——Nvidia依存脱却の本気度
MetaがカスタムAIチップMTIAの4世代を一挙発表。MTIA 300〜500で推論ワークロードを最適化し、Nvidia依存からの脱却を加速
半導体
NvidiaとAMDが競合同士で共同出資——Ayar Labsの光チップに$500M
MIT発Ayar LabsがNvidiaとAMD共同リードで$500M調達。シリコンフォトニクスによる光インターコネクト技術の仕組みと日本企業への影響を解説。
AI
Nvidia GTC 2026開幕直前——Rubin世代GPUの全貌に迫る
Nvidia GTC 2026が3月16日に開幕。次世代Rubinアーキテクチャ、NemoClaw AIプラットフォーム、新推論チップなど注目発表を先取り解説。