#Samsung の記事

半導体設備投資が2026年に$2000億突破——Samsung・TSMCのAI投資競争

2026年の半導体設備投資が前年比20%増の$2000億に到達。Samsung $740億、TSMC $540億。AI向けHBM需要が牽引する投資競争の全貌。

Samsungが窒化ガリウム（GaN）パワー半導体の量産を準備。AIデータセンターの電力効率を飛躍的に改善する技術の全貌を解説。

GoogleがLLMのKey-Valueキャッシュを3ビットに圧縮する「TurboQuant」を発表。メモリ使用量6倍以上削減、H100で最大8倍パフォーマンス向上。Samsung・Micron等のメモリ半導体株が急落。

Samsung Electronicsが2026年に過去最大の110兆ウォン（$73.24B）を半導体に投資。HBM4、2nm GAA、AI向けNPUに集中する戦略とTSMC・Intelとの比較を解説。

Samsung 2nm GAAプロセスの技術詳細とファウンドリ競争を分析。TSMC N2・Intel 18Aとの比較、歩留まり問題、Qualcomm・Nvidia受注争い。

次世代高帯域メモリHBM4の技術詳細を解説。SK Hynix・Samsung・Micronの三つ巴の争いと、AI GPU向け需要の急拡大を分析。

Google Android XRプラットフォームを軸に、Samsung Galaxy XR・Xreal Project Aura・AIスマートグラスなど5機種以上の新デバイスを徹底解説。Apple Vision Pro 2との競争構図も分析。

Samsung Galaxy S26がPrivacy Display・Snapdragon 8 Elite Gen 5・M3ベイパーチャンバー搭載。Galaxy AIの新機能とiPhone 17との比較を解説。

SK Group会長がメモリ半導体不足の2030年継続を警告。HBM優先によるDRAM/NAND不足でPC価格17%上昇。半導体業界の構造問題と日本への影響を解説。

AI向けHBM需要急増でDRAM価格が高騰。2026年のスマートフォン出荷台数は12.9%減、平均価格は$523に。$100以下モデルは製造不可能に。影響と対策を解説。

Samsung Galaxy S26に搭載されたGalaxy AI 3.0を徹底解説。50言語リアルタイム通訳、AIカメラ進化、サードパーティ開放、Google Gemini統合の全貌と競合比較。

テキサス州がSamsungスマートTVのACRデータ収集を禁止。視聴データ監視の実態と各メーカーでのACR無効化手順を解説