TSMCの3nmが2028年まで完全予約——半導体争奪戦の内幕
TSMCの3nmプロセスが2028年まで完全予約。Apple、Nvidia、AMDによる容量争奪の実態と、日本のRapidus・JASM熊本工場への影響を解説。
TSMCの3nmプロセスが2028年まで完全予約。Apple、Nvidia、AMDによる容量争奪の実態と、日本のRapidus・JASM熊本工場への影響を解説。
2026年4月からwatchOS全アプリに64bit対応が必須に。watchOS 26 SDKビルド義務化の詳細、移行手順、UIデザインキット更新を徹底解説。
Appleが3都市で3日連続の体験イベントを開催し5製品以上を発表。低価格MacBook、iPhone 17e、M4 iPad Airなど新製品の全貌と日本市場への影響を解説。
AppleがSiriをスタンドアロンアプリとして刷新。Gemini統合・Ask Siri機能・文脈認識を備えたiOS 27の全貌をWWDC 2026の発表前に徹底解説。
TSMCの次世代1.4nmプロセス「A14」を徹底解説。GAA構造、裏面電力供給、High-NA EUV技術でApple・Nvidia向け量産を目指す。
パスキー(Passkeys)の2026年普及状況を徹底解説。Google・Apple・Microsoftの対応、FIDO2標準、パスワードマネージャー統合の最新動向。
Google Android XRプラットフォームを軸に、Samsung Galaxy XR・Xreal Project Aura・AIスマートグラスなど5機種以上の新デバイスを徹底解説。Apple Vision Pro 2との競争構図も分析。
Apple Vision Pro 2がWWDC 2026で発表との噂。M4/M5チップ搭載、軽量化、$2,499〜の低価格化で空間コンピューティング市場が本格始動。競合との比較も解説。
Apple M5チップ搭載の新MacBook Pro/Airが2026年3月に発表。M5 Maxは128GB統合メモリ、Neural Engine大幅強化でAI性能が飛躍的に向上。全ラインナップを徹底解説。
iOS 26.4でSiriがGoogleの1.2兆パラメータGeminiモデルを搭載し画面認識AIに進化。Apple×Google提携の全貌とAIアシスタント競争を解説。
AppleがiPhone 17eを$599で発表。ストレージは前世代の2倍の256GB、A18チップでApple Intelligence完全対応。SE後継の新エントリーモデルを徹底解説。
AirPods Max 2がH2チップ搭載で登場。ANC 1.5倍強化、リアルタイム翻訳、Adaptive Audio対応。5年ぶりの刷新の全容と初代との比較を徹底解説。
Apple史上最安$599のMacBook NeoはiPhone用A18 Proチップ搭載。スペック・価格・MacBook Airとの比較、日本市場での位置づけを徹底解説。
WWDC 2026で発表されたApple Vision Pro 2を徹底解説。M5チップ搭載、重量380g、価格$2,499。visionOS 3のAI統合や競合比較、日本市場への影響を分析。
AppleがiOS 26.4でSiriにGoogleのGeminiを統合。画面認識・マルチステップ実行が可能になる新AIアシスタントの全容と日本ユーザーへの影響を解説。