半導体
TSMCの3nmが2028年まで完全予約——半導体争奪戦の内幕
TSMCの3nmプロセスが2028年まで完全予約。Apple、Nvidia、AMDによる容量争奪の実態と、日本のRapidus・JASM熊本工場への影響を解説。
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IntelとAMDがCPU価格を10〜15%引き上げ。AI需要急増による半導体供給逼迫の現状と消費者への影響を解説
シリコンフォトニクスのAyar LabsがNvidiaとAMDの共同リードで$500M調達。光インターコネクトでAIデータセンターの帯域幅ボトルネックを解消する技術と競合を徹底解説。
AMD SEV-SNP、Intel TDX、ARM CCAによるConfidential Computing技術を徹底解説。クラウドプロバイダーの対応状況と導入ガイド。
Microsoft Copilot+ PCはNPU搭載でローカルAI推論を実現。Qualcomm・Intel・AMDのNPU性能比較、Recall機能、選び方を解説。
チップレットアーキテクチャがAI半導体設計の主流に。UCIe標準、CoWoSパッケージング、AMD MI400X、Ayar Labs光I/Oなど2026年最新動向を解説。
AMDが次世代AIアクセラレータMI400Xを発表。HBM4搭載・推論性能2倍・学習コスト40%削減で$10,999から。Nvidia対抗の全容を解説。
MIT発Ayar LabsがNvidiaとAMD共同リードで$500M調達。シリコンフォトニクスによる光インターコネクト技術の仕組みと日本企業への影響を解説。