半導体
Nvidia次世代ラック「Kyber」基板問題で2028年に延期
Nvidiaの次世代AIラック「Kyber NVL144」がPCB基板の製造難で2027年から2028年へ延期。SemiAnalysis報告の詳細とAMD/Broadcomの動向、日本への影響を解説。
#AMD の記事
半導体
メモリ不足でPC・GPU価格全面値上げ——AI需要がDRAM争奪戦に
AIサーバー需要でDRAM・GDDR6が世界的に品薄となり、AMDがボードパートナーへの供給価格を10%引き上げ。価格急騰の構造と日本への影響を解説。
半導体
AMD株が年初来150%高——OpenAI供給契約とゴールドマン640ドル目標
AMD株価が年初来150%超上昇。OpenAIとのMI450チップ5年供給契約とゴールドマン・サックスの目標株価640ドルへの引き上げの背景を解説。
ビジネス
米国がH200/MI325Xの対中輸出を個別審査に緩和——Trump政策と議会が衝突
BIS が2026年1月、対中AIチップ輸出の審査基準を「原則拒否」から「個別審査（case-by-case）」へ転換。Nvidia H200・AMD MI325X までが解禁対象、TPP 21,000 / DRAM 6,500 GB/s が閾値。一方で議会は AI Overwatch Act で逆方向に進む。米中AI技術冷戦の現状、日本企業のサプライチェーン影響、3つのシナリオを深掘り。
半導体
AMD Ryzen 9850X3D&AI 9 HX 474発表——ゲーム＆AI PC攻勢
AMDがRyzen 7 9850X3DとRyzen AI 9 HX 474を発表。9800X3D比+400MHz・ゲーミング+7%の世界最速ゲーミングCPUと、12コア5.2GHz・NPU 80TOPSのAI PC旗艦APUで、Intel Core Ultra 300/Snapdragon X2/Apple M5に真っ向勝負を仕掛ける戦略を徹底解説。
半導体
AMD「Helios」発表──MI500でBlackwell比1,000倍を主張
AMDのLisa Su CEOが「Helios AI Rack」を発表。MI500 GPUを搭載しMI300X比で最大1,000倍のAI性能を主張、Nvidia Vera Rubin NVL72に正面から挑む。
半導体
AMD MI355XがMLPerf 6.0で100万tokens/秒突破——Nvidia Blackwellに肉薄
AMD Instinct MI355XがMLPerf Inference v6.0で100万tokens/秒を突破。CDNA 4/HBM3E 288GB/FP4対応でGB200に匹敵。Nvidia独占を崩すオープンAIハードウェア戦略を解説。
半導体
世界半導体売上が前年比61.8%増——年間$1兆時代が目前に
SIA発表の2026年2月世界半導体売上は$88.8Bで前年比61.8%増。AI・GPU需要が牽引し年間$1兆が射程圏内に。地域別データと日本のマイナス成長の要因を分析。
半導体
TSMCの3nmが2028年まで完全予約——半導体争奪戦の内幕
TSMCの3nmプロセスが2028年まで完全予約。Apple、Nvidia、AMDによる容量争奪の実態と、日本のRapidus・JASM熊本工場への影響を解説。
半導体
Intel・AMDがCPU価格10〜15%値上げ——AI需要で供給逼迫が深刻化
IntelとAMDがCPU価格を10〜15%引き上げ。AI需要急増による半導体供給逼迫の現状と消費者への影響を解説
半導体
Ayar Labs $500M調達——シリコンフォトニクスでNvidiaとAMDが異例の共同出資
シリコンフォトニクスのAyar LabsがNvidiaとAMDの共同リードで$500M調達。光インターコネクトでAIデータセンターの帯域幅ボトルネックを解消する技術と競合を徹底解説。
セキュリティ
Confidential Computingが本格始動——メモリ暗号化で「使用中」データを守る
AMD SEV-SNP、Intel TDX、ARM CCAによるConfidential Computing技術を徹底解説。クラウドプロバイダーの対応状況と導入ガイド。
半導体
NvidiaとAMDが競合同士で共同出資——Ayar Labsの光チップに$500M
MIT発Ayar LabsがNvidiaとAMD共同リードで$500M調達。シリコンフォトニクスによる光インターコネクト技術の仕組みと日本企業への影響を解説。