ビジネス
米国がH200/MI325Xの対中輸出を個別審査に緩和——Trump政策と議会が衝突
BIS が2026年1月、対中AIチップ輸出の審査基準を「原則拒否」から「個別審査（case-by-case）」へ転換。Nvidia H200・AMD MI325X までが解禁対象、TPP 21,000 / DRAM 6,500 GB/s が閾値。一方で議会は AI Overwatch Act で逆方向に進む。米中AI技術冷戦の現状、日本企業のサプライチェーン影響、3つのシナリオを深掘り。
#GPU の記事
ビジネス
Cerebras IPO初値108%急騰——時価総額$66B
Cerebras SystemsがNasdaq上場で$5.5B調達、初値$385で公募価格比108%急騰し時価総額$66B到達。ウェハスケールAIチップでNvidiaに挑む同社の戦略と2026年テックIPOラッシュの影響を解説します。
半導体
Nvidia Vera Rubin NVL72が本格稼働——72 GPU・260TB/sの怪物ラック
Nvidiaが次世代AIラックスケール「Vera Rubin NVL72」をフル量産突入。72 GPU + 36 Vera CPU、scale-up bandwidth 260TB/sの怪物構成で、AWS / Microsoft / Google Cloud / OCI に加えCoreWeave/Lambda/Nebius/Nscaleが先行展開。Blackwell B200 NVL72やAMD Heliosとの徹底比較、日本クラウドの調達戦略も解説。
半導体
NvidiaとIntelが歴史的和解──AIインフラとPCで共同開発提携
NvidiaとIntelが2026年5月、AIインフラと個人コンピューティング製品の共同開発で歴史的提携。Intel CPU + Nvidia GPUのハイブリッドアーキテクチャ、Intel 18A製造活用、DGX×Gaudi/Xeon統合まで、AMD・Appleとの3陣営比較で徹底分析。
半導体
AMD「Helios」発表──MI500でBlackwell比1,000倍を主張
AMDのLisa Su CEOが「Helios AI Rack」を発表。MI500 GPUを搭載しMI300X比で最大1,000倍のAI性能を主張、Nvidia Vera Rubin NVL72に正面から挑む。
半導体
Intel 18A高量産化＆Panther Lake——米半導体復活の試金石
Intel 18A（1.8nm相当）が2025年末から高量産化。Panther Lake CPUは前世代比+76%高速、X-seriesはRTX 4050に匹敵。2026年は外部ファウンダリ顧客開拓で米国半導体復活を試す。
半導体
TSMC 2nm、Q3 2026に3nm+5nm累計売上を突破——AI需要で最人気ノードへ
TSMC 2nm（N2）プロセスが2026年Q3に3nm+5nmの累計売上を上回る見通し。Nvidia Rubin、Apple M5、AMD MI500など AI 需要が牽引し月産10万枚体制を構築。初期容量の過半数はApple予約、Samsung SF2/Intel 18Aとの三つ巴を徹底解説。
半導体
Nvidia Rubin CPX発表——長文推論専用GPUで新カテゴリ確立
Nvidiaが大規模コンテキスト推論専用GPU『Rubin CPX』を発表。1M〜10Mトークンの超長文/動画/コード推論に特化し、Blackwell B200比でトークンコストを10倍削減、MoE学習の必要GPU数を4倍削減。2026年下半期にAWS/Google Cloud/Azure/OCIで提供開始。
半導体
Google第8世代TPU発表——訓練「8t」推論「8i」で100万基クラスタ対応
Google Cloud Next 2026で第8世代TPU「8t」「8i」発表。訓練/推論を分離、HBM 288GB・100万基クラスタ対応でNvidia対抗。スペック・価格・日本リージョン提供を解説。
半導体
AMD MI355XがMLPerf 6.0で100万tokens/秒突破——Nvidia Blackwellに肉薄
AMD Instinct MI355XがMLPerf Inference v6.0で100万tokens/秒を突破。CDNA 4/HBM3E 288GB/FP4対応でGB200に匹敵。Nvidia独占を崩すオープンAIハードウェア戦略を解説。
AI
Google TurboQuantがKVキャッシュ6倍圧縮を実現——LLM推論コスト激変の衝撃
Google Research発表のTurboQuantはKVキャッシュを6倍圧縮し注意計算を8倍高速化。PolarQuantとQJLの2段階パイプラインの技術詳細とコスト影響を解説。
半導体
世界半導体売上が前年比61.8%増——年間$1兆時代が目前に
SIA発表の2026年2月世界半導体売上は$88.8Bで前年比61.8%増。AI・GPU需要が牽引し年間$1兆が射程圏内に。地域別データと日本のマイナス成長の要因を分析。
半導体
Foxconn Q1売上29.7%増——AIサーバー需要が史上最高を牽引
Foxconnの2026年Q1売上がT$2.13兆（約$66.6B）で前年比29.7%増。Nvidia GB200サーバーの独占組立とAIデータセンター需要が史上最高を牽引した背景を解説。
クラウド
Applied DigitalがGPUクラウド事業をスピンアウト——新会社ChronoScaleの全貌
Applied DigitalがGPU-as-a-Service事業をスピンアウトし新会社ChronoScaleを設立。年間売上$7520万、H100+Blackwell GPUの実力とGPUクラウド市場を解説。
半導体
韓国AI半導体Rebellionsが$4億調達——Nvidia対抗でIPO視野
韓国AI半導体スタートアップRebellionsが$4億調達で評価額$23.4億に。Nvidia対抗のAI推論チップ戦略とIPO展望を解説
半導体
Huawei Ascend 950PRにByteDanceとAlibabaが大量発注——中国AI半導体の逆襲
HuaweiのAIチップAscend 950PRにByteDanceとAlibabaが大量発注。中国AI半導体エコシステムの現状と日本への影響を解説
半導体
NvidiaがMarvellに$20億投資——NVLink Fusionで半導体勢力図が変わる
NvidiaがMarvell Technologyに$20億を戦略的投資。NVLink Fusionプラットフォームの共同開発で半導体業界の勢力図が変わる
半導体
半導体設備投資が2026年に$2000億突破——Samsung・TSMCのAI投資競争
2026年の半導体設備投資が前年比20%増の$2000億に到達。Samsung $740億、TSMC $540億。AI向けHBM需要が牽引する投資競争の全貌。
半導体
MuskのTerafab計画——$20Bで垂直統合半導体工場をテキサスに建設
Elon MuskがTesla・SpaceX・xAI共同の垂直統合半導体工場Terafabを発表。$20-25Bの投資で2nmプロセス月産10万ウェーハを目指す。
AI
Google TurboQuantがAIのメモリ使用量を6倍削減——半導体株急落の衝撃
GoogleがLLMのKey-Valueキャッシュを3ビットに圧縮する「TurboQuant」を発表。メモリ使用量6倍以上削減、H100で最大8倍パフォーマンス向上。Samsung・Micron等のメモリ半導体株が急落。
半導体
半導体グローバル売上$975Bへ——AI需要が前年比26%成長を牽引
Deloitte予測で2026年グローバルチップ売上$975Bに到達。AI需要が26%成長を牽引し、HBM4や2nmプロセスが市場を変革する
半導体
Muskが$20B超の半導体工場「Terafab」をオースティンに建設へ
Elon MuskがTesla・SpaceX・xAI共同で$20B超の半導体製造施設Terafabをオースティンに建設。2027年生産開始で世界の半導体勢力図が激変する。
半導体
CoWoS・EMIB・Foveros——3Dパッケージングが半導体の常識を変える
先端半導体パッケージング技術を徹底解説。TSMC CoWoS-L、Intel EMIB/Foveros、チップレット統合がAI GPU大型化を支える技術の全貌。
AI
DLSS 5にゲーマーから批判殺到——ニューラルレンダリングの「歪み」問題は克服できるか
Nvidia DLSS 5のニューラルレンダリングにゲーマーから「キャラの顔が歪む」と批判殺到。AI描画の限界と今後の改善可能性を徹底解説。
半導体
Nvidia Jensen Huangが「AI半導体$1T収益機会」を宣言——2027年までの成長シナリオ
NvidiaのJensen HuangがGTC 2026で「AIチップ$1Tの収益機会」を宣言。データセンター売上の急成長とVera Rubin世代への展望を解説。
半導体
メモリ半導体不足は2030年まで続く——SK会長が警告、PC価格17%上昇の衝撃
SK Group会長がメモリ半導体不足の2030年継続を警告。HBM優先によるDRAM/NAND不足でPC価格17%上昇。半導体業界の構造問題と日本への影響を解説。
半導体
NvidiaがH200の対中輸出を再開——10カ月の凍結解除で最大100万基出荷へ
NvidiaがGTC 2026でH200チップの中国向け生産再開を発表。10カ月の凍結解除、25%関税、最大100万基の出荷上限など、米中AI半導体競争の最新動向を解説。
AI
DLSS 5が「グラフィックスのGPTモーメント」を宣言——Nvidiaのニューラルレンダリング革命
GTC 2026で発表されたNvidia DLSS 5はニューラルレンダリングで4Kリアルタイム描画を革新。DLSS進化の全貌と対応タイトル、日本ゲーム市場への影響を解説。
AI
GTC 2026でVera Rubin降臨——336Bトランジスタの次世代GPU
Nvidia GTC 2026でJensen HuangがVera Rubin GPUとNemoClawを発表。336Bトランジスタ、HBM4 288GB、NVL72ラック構成と日本への影響を解説。
AI
Nvidia GTC 2026開幕直前——Rubin世代GPUの全貌に迫る
Nvidia GTC 2026が3月16日に開幕。次世代Rubinアーキテクチャ、NemoClaw AIプラットフォーム、新推論チップなど注目発表を先取り解説。
AI
Mira MuratiのThinking MachinesがNvidiaと大型独占契約
元OpenAI CTOのMira MuratiによるThinking Machines LabがNvidiaと1GW規模のVera Rubinチップ独占契約を締結。その影響と日本への示唆を解説します。