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Applied DigitalがGPUクラウド事業をスピンアウト——新会社ChronoScaleの全貌
Applied DigitalがGPU-as-a-Service事業をスピンアウトし新会社ChronoScaleを設立。年間売上$7520万、H100+Blackwell GPUの実力とGPUクラウド市場を解説。
#GPU の記事
半導体
韓国AI半導体Rebellionsが$4億調達——Nvidia対抗でIPO視野
韓国AI半導体スタートアップRebellionsが$4億調達で評価額$23.4億に。Nvidia対抗のAI推論チップ戦略とIPO展望を解説
半導体
Huawei Ascend 950PRにByteDanceとAlibabaが大量発注——中国AI半導体の逆襲
HuaweiのAIチップAscend 950PRにByteDanceとAlibabaが大量発注。中国AI半導体エコシステムの現状と日本への影響を解説
半導体
NvidiaがMarvellに$20億投資——NVLink Fusionで半導体勢力図が変わる
NvidiaがMarvell Technologyに$20億を戦略的投資。NVLink Fusionプラットフォームの共同開発で半導体業界の勢力図が変わる
半導体
半導体設備投資が2026年に$2000億突破——Samsung・TSMCのAI投資競争
2026年の半導体設備投資が前年比20%増の$2000億に到達。Samsung $740億、TSMC $540億。AI向けHBM需要が牽引する投資競争の全貌。
半導体
MuskのTerafab計画——$20Bで垂直統合半導体工場をテキサスに建設
Elon MuskがTesla・SpaceX・xAI共同の垂直統合半導体工場Terafabを発表。$20-25Bの投資で2nmプロセス月産10万ウェーハを目指す。
AI
Google TurboQuantがAIのメモリ使用量を6倍削減——半導体株急落の衝撃
GoogleがLLMのKey-Valueキャッシュを3ビットに圧縮する「TurboQuant」を発表。メモリ使用量6倍以上削減、H100で最大8倍パフォーマンス向上。Samsung・Micron等のメモリ半導体株が急落。
半導体
NVIDIAとIntelが異例の提携——DGX RubinにXeon 6、PCにRTXチップレット
NVIDIAがDGX Rubin NVL8にIntel Xeon 6を採用し、IntelがRTX GPUチップレットを統合したPCを製造。データセンターとPCの両面で展開される異例の協業を解説。
半導体
半導体グローバル売上$975Bへ——AI需要が前年比26%成長を牽引
Deloitte予測で2026年グローバルチップ売上$975Bに到達。AI需要が26%成長を牽引し、HBM4や2nmプロセスが市場を変革する
半導体
Muskが$20B超の半導体工場「Terafab」をオースティンに建設へ
Elon MuskがTesla・SpaceX・xAI共同で$20B超の半導体製造施設Terafabをオースティンに建設。2027年生産開始で世界の半導体勢力図が激変する。
半導体
CoWoS・EMIB・Foveros——3Dパッケージングが半導体の常識を変える
先端半導体パッケージング技術を徹底解説。TSMC CoWoS-L、Intel EMIB/Foveros、チップレット統合がAI GPU大型化を支える技術の全貌。
半導体
Groq LPUが推論速度500トークン/秒を実現——GPU不要のAI推論革命
Groq LPU（Language Processing Unit）の技術を徹底解説。500トークン/秒の超低レイテンシ推論、Nvidia GPU比較、GroqCloudの料金体系。
半導体
Cerebras WSE-3——4兆トランジスタのウェハスケールAIチップ
Cerebras WSE-3ウェハスケールAIチップの全貌を解説。4兆トランジスタ、90万AIコア、Nvidia H200比較、Condor Galaxy 3スパコンの構想。
半導体
HBM4規格が始動——AI時代の帯域幅2TB/s争奪戦
次世代高帯域メモリHBM4の技術詳細を解説。SK Hynix・Samsung・Micronの三つ巴の争いと、AI GPU向け需要の急拡大を分析。
AI
DLSS 5にゲーマーから批判殺到——ニューラルレンダリングの「歪み」問題は克服できるか
Nvidia DLSS 5のニューラルレンダリングにゲーマーから「キャラの顔が歪む」と批判殺到。AI描画の限界と今後の改善可能性を徹底解説。
半導体
Nvidiaが時価総額$5Tに迫る——AI半導体の王者はどこまで成長するのか
Nvidiaの時価総額が$5Tに迫り世界最高額企業に。データセンター売上の爆発的成長、Jensen Huangが語る$1T AI半導体市場、Vera Rubin次世代GPU、CUDAの堀を徹底解説。
半導体
Nvidia Jensen Huangが「AI半導体$1T収益機会」を宣言——2027年までの成長シナリオ
NvidiaのJensen HuangがGTC 2026で「AIチップ$1Tの収益機会」を宣言。データセンター売上の急成長とVera Rubin世代への展望を解説。
半導体
メモリ半導体不足は2030年まで続く——SK会長が警告、PC価格17%上昇の衝撃
SK Group会長がメモリ半導体不足の2030年継続を警告。HBM優先によるDRAM/NAND不足でPC価格17%上昇。半導体業界の構造問題と日本への影響を解説。
半導体
NvidiaがH200の対中輸出を再開——10カ月の凍結解除で最大100万基出荷へ
NvidiaがGTC 2026でH200チップの中国向け生産再開を発表。10カ月の凍結解除、25%関税、最大100万基の出荷上限など、米中AI半導体競争の最新動向を解説。
AI
DLSS 5が「グラフィックスのGPTモーメント」を宣言——Nvidiaのニューラルレンダリング革命
GTC 2026で発表されたNvidia DLSS 5はニューラルレンダリングで4Kリアルタイム描画を革新。DLSS進化の全貌と対応タイトル、日本ゲーム市場への影響を解説。
AI
GTC 2026でVera Rubin降臨——336Bトランジスタの次世代GPU
Nvidia GTC 2026でJensen HuangがVera Rubin GPUとNemoClawを発表。336Bトランジスタ、HBM4 288GB、NVL72ラック構成と日本への影響を解説。
半導体
AMD MI400Xが登場——HBM4搭載でNvidiaに本気の勝負
AMDが次世代AIアクセラレータMI400Xを発表。HBM4搭載・推論性能2倍・学習コスト40%削減で$10,999から。Nvidia対抗の全容を解説。
AI
Nvidia GTC 2026開幕直前——Rubin世代GPUの全貌に迫る
Nvidia GTC 2026が3月16日に開幕。次世代Rubinアーキテクチャ、NemoClaw AIプラットフォーム、新推論チップなど注目発表を先取り解説。
AI
Mira MuratiのThinking MachinesがNvidiaと大型独占契約
元OpenAI CTOのMira MuratiによるThinking Machines LabがNvidiaと1GW規模のVera Rubinチップ独占契約を締結。その影響と日本への示唆を解説します。